薄膜电路板制作工艺

一、基板预处理艺术

为确保陶瓷或玻璃基板的纯净与完美，我们采取多重步骤进行预处理。通过超声波清洗与机械抛光相结合，使基板表面达到纳米级平整度，消除一切杂质微粒的干扰。这一步是确保后续工艺质量的关键。

接着，我们采用等离子清洗或化学活化方法，唤醒基材的潜能，增强其表面能，为后续的金属薄膜沉积打下坚实基础，提升附着强度至全新境界。

二、金属薄膜沉积工艺

在基板表面，我们运用真空溅射技术，如同魔法师般沉积钛/铬粘接层，随后轻轻溅射铜/金导电种子层，其厚度之薄，不超过1微米。针对特殊场景，我们还采用化学气相沉积(CVD)技术，精心制备氮化钽等复合功能层，满足高频电路的苛刻阻抗特性要求。

三、图形化光刻的魔力

光刻胶的涂覆过程宛如艺术绘画，我们通过旋涂正性/负性感光胶，再经过软烤工艺，形成均匀的膜层，其厚度在3-15微米之间。接下来的精密曝光显影过程，则如同细致的刺绣工作，采用步进式光刻机完成微米级图形转移，显影后形成如掩模般的精准蚀刻结构。

四、蚀刻工艺的双重奏

湿法蚀刻与干法蚀刻是我们手中的两把利剑。使用酸性蚀刻液，如FeCl/HO体系，轻松去除非图形区的金属层，线宽精度达到惊人的±5微米。对于高纵横比结构，我们则采用等离子蚀刻处理，实现亚微米级线宽的精准控制。

五、电镀加厚工艺的华丽转身

我们通过电化学沉积，让铜层厚度增至10-100微米，满足大电流的承载需求，这一过程称为DPC直接镀铜。我们还进行表面金属化的选择性电镀，为产品镀上镍/金层，厚度在0.1-1微米之间，提升焊接性能与抗氧化能力。

六、通孔处理技术的巧妙连接

我们使用UV激光器制作直径小于或等于50微米的微导通孔，如同细致的打孔工艺，实现多层电路的巧妙互连。而在孔壁导电层的形成上，我们采用Pd催化化学镀铜技术，确保每一层之间的导通都可靠无比。

七、表面处理与封装的完美收官

我们为线路提供保护，使用感光聚酰亚胺覆盖膜贴合，开窗精度高达±15微米。并在焊盘区域沉积镍金层，确保产品的长期可焊性。

这一工艺已广泛应用于5G射频模块、医疗传感器等高端领域，其线宽精度达到惊人的5微米级别，介电层厚度控制精度更是达到±2%。工艺的进一步优化集中在降低热应力损伤、提高图形转移精度以及开发环保型蚀刻体系等方面。